PlasmaPro 800为大批量和300毫米晶圆的等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺提供了一种灵活的解决方案,占地面积小,开放式装载系统。大型的晶圆压盘允许生产规模的批量加工和300毫米晶圆处理。PlasmaPro 800具有460mm直径的工作台,拥有处理整片的300mm晶圆或大批量43 x 50mm(2”)晶圆的能力, 可提供全套量产解决方案。PlasmaPro 800是公认的市场前列产品。
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高效果生产技术
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正确的衬底体温管理
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精准的工艺设备有效控制
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发育成熟的300mm单晶体圆已过期数据分析艺
特征
为类化合物半导体行业、光学子和电子束学应运供给了较为便捷的生产技术,PlasmaPro 800 可供给:
玄幻电极材料 - 低费用
刻蚀起点探测 - 牢靠性和可维修保养性俱佳
完成激光器干涉仪仪与/或导弹光谱仪完成起点数据监测 - 怎强刻蚀操纵
能选择拥有4-、8-或12-条气路的气柜 - 可提供了敏锐的艺和艺有害气体,能够与主机电源分离法,摆放在远端服务管理区
近长距离合体增压泵 - 保证好的混凝土泵送快速加速推进混合气体的流失快速
数据文件数据 - 产品追溯腔室的历吏状况、加工工艺條件
介质急冷和/或电热处理工业 - 突出的工业体温把握和固定义
应用
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使用9九游
的具有特殊配置的失效分析设备进行干法刻蚀解剖工艺 —— 具有RIE和 PE两种模式
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RIE/PE工艺涵盖了从封装好的芯片和裸芯片刻蚀到整片300mm晶圆刻蚀
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高质量沉积的PECVD SiNx和SiO2 ,适用于光子学、介电层钝化和诸多其它领域
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SiO2,SiNx和石英刻蚀
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金属和聚酰亚胺有机物刻蚀
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用于高亮度LED生产的钝化沉积
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III-V族刻蚀工艺