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nikon尼康 非玩式多测头3D校正设计HN-6060

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简介:尼康 HN-6060 非接触式多测头3D测量系统 HN-6060 尼康划时代的非接触式 3D 测量系统,采用了尼康最新的多传感器测量技术,配备了新型高精度激光扫描系统,是尼康先进的光学和图像处理技术的完美结合。作为新一代的测量系统,HN-6...

  • 产品介绍
尼康 HN-6060 非接触式多测头3D测量系统 HN-6060 — 尼康划时代的非接触式 3D 测量系统,采用了尼康最新的多传感器测量技术,配备了新型高精度激光扫描系统,是尼康先进的光学和图像处理技术的完美结合。作为新一代的测量系统,HN-6060 可广泛应用于提高生产工艺、确保产品质量。

        HN-6060 非了解式多感测器器 3D 精确侧量软件达成了对繁多引擎面上图案的自行探测。本软件由同一个双轴转台和两台 3 轴都所用高钢性环境轴套软件的三经纬度精确侧量公司成,所用了驱动下载软件下列关于掌握公司的 5 轴关联技能性,   全为兑换较高的维持性作了有能优化提升提升。虽然,是因为所用了尼康成为发明专利的低热彭胀光栅技能性和要较大 程度降低 Abbé 报错的优化提升提升的设计,这类高计算精确度 3D 精确侧量议器的计算精确度电动车续航 1.5+4L/1000 μm。         HN-6060 搭载了开张发的高速公路、高精确度度机光扫一扫模式和 SFF(对焦寻形)感测器器,就算对待表层平滑也许找不到表层花纹的电线电缆或其他需要套屏蔽防波套的方式也可经过移动花纹投屏对其样子展开高精确度度在线自动估测。加上上使用式电极和嵌入 TTL 机光 AF 软件、己成功用于尼康的 NEXIV-VMR型号CNC 摄影在线自动估测模式的光学反应头,分为全版的多感测器器在线自动估测模式。该模式搭载的各样感测器器可构建对繁复的新汽车和机械手工加工配件、注模配件、医学专业机械配件等样子不尽相同的电线电缆或其他需要套屏蔽防波套的方式展开精确度在线自动估测。  

                            


nikon尼康 非接触式多测头3D测量系统HN-6060主要特点

1 对3D 组件的形状尺寸进行高精度的经过优化的目标找准和测量
        尼康将先进的光学和硬件控制技术结合在一起,成功开发了高精度的并能够以120,000点/秒的采样速度实现大范围点云测量的激光扫描系统。经实际应用证明,HN-6060 在表面形状的对比检测(被测组件与对应的 3D CAD 模块之间的对比检测)和逆向工程等方面具有卓越的性能。

2 使用增强的多传感器技术,检测形状时无需手动准备样本
        凭借新型的激光扫描系统、SFF 和接触式传感器以及五轴硬件控制,该系统可以对组件进行多种高精度检测,并可满足点云自动汇集处理的需求。该系统还可以在无需手动准备(例如在检测时在目标上使用粉末)的情况下对过去难以测量的黑色注模组件和带有光滑表面的形状进行高精度、非接触式 3D 检测。

3 用于高精度测量的五轴同步硬件控制
        除了由线性马达驱动的新型高精度直角三轴驱动系统以外,该系统还配备了高精度 2 轴转台。5 轴同步技术的应用使 HC-6060 非常适合齿轮测量,检测时传感器始终以最佳的垂直角度进行采样和检测点云。
           
4 采用在固定视点下的五轴操作控制(可轻松采集被测表面点云数据)以及模拟运行模式等人性化设计,操作极其方便。
        该系统的设计充分考虑了用户的安全和操作的便利(例如,可轻松实现 3D 点云数据采集的固定视点操纵杆和防撞模拟功能),将非接触式形状检测变为现实。

5 HN Metrology 3D — 多功能 3D 测量软件
        新开发的 HN Metrology 3D 软件基于已获市场肯定的尼康 NEXIV VMR 系列的尺寸检测软件发展而来,代表了多传感器测量软件研发的最新成果。用户可轻松操作这款功能强大的软件实现各种功能,如:参数设置、教学编程、形状测量,实测数据与 3D CAD数据的比对及报告输出等。

6 焦点点云检测和数据分析软件(选购)
        这款重点检测 (可选购)软件可实现 3D CAD 模块参照点与实测数据的误差比对并能生成由高精度点云及其对应数据构成的详细报告。此外,点云还能被应用于逆向工程。

 
nikon尼康 非接触式多测头3D测量系统HN-6060主要规格

三轴行程
(X × Y × Z)
600 mm × 600 mm × 600 mm
(24” × 24” × 24”)
轴向精度  允许的最大误差 EMPE:1.5+4L/1000um
※ ISO10360-2, JIS7440-2: 2003
高精度激光扫描测头 总精度 5 μm(ES、MPE)–
 球面间隔测量允许的最大误差
※ JIS B 7441:2009
双轴转台

待测件的最大直径(φ) 300 mm
待测件的最大高度(H) 200 mm
待测件的最大重量 20 kg

主机的尺寸 1850mm(宽)×1540mm(深)×2650mm(高)
主机的重量 2600 kg
工作距离(传感器到
物体表面的距离)
50 mm

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