X电子束高质量测试的防止计划
2013-04-04
方案一：非晶硅或非晶硒平板探测器。
在医用领域运用较多，在工业检测领域主要应用在集成电路焊点检测和飞机零部件检测等，检测速度很低，检测精度高，价格昂贵，使用环境要求严格。不适合流水线在线检测。方案一目前在工业无损检测中使用的比较少，主要约束原因是其价格昂贵，检测速度慢。
方案二：稀土闪烁屏（或图像增强器）+高精度高灵敏CCD。
方案二技术较成熟，目前市场上现有的图像增强器所采用的CCD系统都是768×576，8bit的，在图像分辨率以及对比度的指标上达不到本系统的要求。但是使用了性能较高的新型CCD后，整体系统性能可以大大提高，具体参考下表，符合多数工业在线检测的要求。既能用于流水线检测又能进行精细检测。因为该方案成本较低，是常规无损检测领域应用最广泛的一种方案。但因为检测精度和检测速度无法同时保证，因此在检测速度较慢时，可以检测非常精细的缺陷（例如焊缝检测）；在检测速度较快时（自动化流水线上），图像质量较差，实现自动识别难度较大，在自动化检测领域应用较少。
方案三：线阵列探测器扫描。
方案三采用线性二极管阵列或CMOS线阵列探测器，技术先进，分立元件之间的互相干扰极小，图像分辨率很高，动态范围可以和胶片媲美，使得整体的性能非常高。它的成像速度较快，适合于移动速度≤1m/s的流水线，在工件平移的同时生成透视图像。但是，CMOS线阵列探测器的成本较方案二要高出很多。价格较贵，一般用于流水线检测。因其检测效率和检测精度都较高，是目前自动化检测领域运用最多的一种方案。
项目 方案一 方案二 方案三
探测器类型 非晶硅平板探测器非晶硒平板探测器 图像增强器+ CCD稀土闪烁屏+ CCD 二极管阵列扫描探测器CMOS阵列扫描探测器
X光机焦点 无要求 微焦点（≤0.1mm）小焦点（≤1mm） 无要求
X光机造价 低 贵 低
成像面积 300mm＊400mm ф65mm~145mm 80mm~1800mm宽长度不限
图像分辨率 7像素/mm，3~6Lp/mm 6象素/mm，2.5~3 Lp/mm 12象素/mm，6Lp/mm
动态范围 12~16bit 8~10bit 12bit
图像获取速度 0.1~0.3帧/秒 25~50帧/秒 800线/秒
检测速度 7/min≤,一般适用静止状态检测 17/min，需要物体被检测时静止 60/min
检测效率 低 中 高
运动方式 静止 间歇性 连续性
适用流水线 否 能 能
信噪比 >100dB >33dB >100dB
灵敏度 高 一般 高
探测器造价 昂贵 适中 较贵
自动化检测 否 能（但检测效率会降低） 能
特点 精度高，速度低，价格贵 各项均衡，性能一般 精度高，速度快，价格较贵
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