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室温工作压力感应器器规划的瓶颈问题

2012-09-14

压力传感器是目前应用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主,利用压电效应,把弹性体的形变转换成对应压力的大小。随着半导体技术和MEMS技术的发展,压力传感器性能得到大幅提高,不仅体积小、质量轻、功耗小,而且精度、稳定性、可靠性更高,这也大大扩展了它的应用市场。高温压力传感器主要是为了解决高温环境下各种气体、液体压力的测量,广泛应用于锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测、油井测压等领域压力的测量。在这些领域中,传感器都处于高温环境条件下工作,使得传感器的放大电路工作很容易失效,这也是高温压力传感器设计的难点。最好的解决办法就是将传感器件与放大电路相分离,其中传感器件由MEMS工艺来实现,信号激励与信号处理由计算机来完成。

现如今,研发更多的较气高温度经济学习压差传還是器主要有SOS,SOI,SiO2,Poly2Si等半导体技术行业传還是器,另外 溅射合金类薄膜和珍珠棉较气高温度经济学习压差传還是器、较气高温度光仟经济学习压差传還是器和较气高温度电阻(电阻器)(电阻(电阻器)器)式经济学习压差传還是器等。与过去的压阻式经济学习压差传還是器好于,半导体技术行业电阻(电阻器)(电阻(电阻器)器)式经济学习压差传還是器具备着快速高、高温度固界定好、工作频率小等优点和缺点,又很它只对经济学习压差特别敏感度,使用力不特别敏感度,以至于,电阻(电阻器)(电阻(电阻器)器)式经济学习压差传還是器在无数科技领域获取很广利用。下方简绍看电阻(电阻器)(电阻(电阻器)器)式较气高温度经济学习压差传還是器做工艺流程。

硅电容式压力传感器的感应元件是半导体薄膜,它主要由单晶硅和多晶硅制作而成。典型的电容式传感器结构由上下电极、绝缘体和衬底所组成。当薄膜受压力作用时,它会发生形变,这就导致上下电极之间的距离紧跟着发生变化,从而使电容发生变化。但电容的变化与上下电极之间的距离呈非线性关系。所以,要用补偿电路对其进行补偿。由于高温条件对补偿电路的影响很大,所以应当避免补偿电路在高温环境下工作,最好的解决办法就是把传感器件与放大电路分离,通过模型识别来得到所测环境的压力。

跟着微电子电源线路元件的發展,今后负压调节器器抗耐高温特点会变好最佳,这需用各位科学技术业务者共同的尽力。
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