德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 55°C 至 210°C 极限工作温度的浮点微处理器 (MCU)。该 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 温度极限远远超过其它高温半导体 150°C 的传统极限水平,可为电子产品制造商带来高可靠性、高性能以及实时测量与控制性能,帮助他们在潜孔钻机、商业喷气式飞机引擎、电机控制以及需要高温消毒的医疗仪器与外科工具等恶劣高热环境下顺利开展工作。
SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平台基础之上,将控制外设集成与嵌入式闪存同 32 位浮点架构处理性能进行了完美整合。支持在高达 210°C 的高温环境下工作可消除工业级 MCU 昂贵的上调验证测试,从而可加速在恶劣环境下工作应用的设计进程,将开发时间锐减达一年。针对例如陶瓷与确优裸片 (KGD) 等封装选择可为空间有限的应用实现最小的外形。
工具、供货情况与封装
SM320F28335-HT 是 TI 全一系列高温天气模拟网与融入式工作缓解方案设计的近期成員。换代采用了瓷器密封性引脚栅阵列封装类型的功率器件仍未慢慢供货商。
工商业级 TMS320F28335 實驗板套件是 F28335 Delfino MCU 的码兼容旧版本的,其可随时用以近期最新低温旧版本的的应力测试与码激发。
主要的性能特点与优势
• 从 -55°C 到 210°C 的适切业务温差使用极端主义温差技术应用;
• 大力支持 100 MHz CPU 速度慢的集生产 32 位浮点象限可实现目标比替换成高溫防止细则高 6 倍的实时路况衡量与调控功效;
• 512 KB 的植入式闪存与 68 KB 的内壁 RAM;
• 能够高精确的把控导向性型模块化外设:
o 6 组 150 ps 下的蒙题辨率 PWM 输入
o 稳定 16 清算通道 12 位 ADC
• 高机灵芯片封装高级设置可积极考虑不一周围环境的需要:
o 认可 210°C 运转高热的高热 181 引脚淘瓷 PGA 芯片封装
o KGD 决定使用世界最大二极管封装智能家居控制与多处理器包块
o 塑封