沧州议器 (TI) PowerStackTM打包封装企业产品出库量破4000万套
潍坊医疗仪器 (TI) 正式 PowerStackTM 芯片装封水平工艺的产品发发货已冲破 3000 万套,PowerStack 芯片装封水平工艺第三更具了 TI 在芯片装封这个领域的特色化水平工艺,其能让在更低资金需做求更高的工作效率体积密度、靠谱性相应机械性能的操作确保更逐步骤的进步。TI 开发几20年的极为丰富芯片装封职业 水平工艺临床经验,能让成千上
出货量
破
3000万套
2020-06-12
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