无铅依据细则
2011-04-14
1991和1994年：新加坡参议院说出“ReidBill”，规范将电子技术焊料中铅含量设定在0.1%以下的，各种各样新加坡工艺界激动否认而夭亡;
199在一年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL,PCIF, ITRI, JIEP等结构随后发展无铅焊料的专题会论述，耗 资超 2000万加元，如今仍在以后;
199七年：韩国审订家庭用的电子无线技术的企业物品回收利用法，利益驱动的企业界搭建无铅电子无线技术的企业物品;
199八年-10月：首个款批量化生產的无铅光学护肤品诞生，Panasonic MiniDisc MJ30;
2000年1月份：NEMI向化工全球推送规范规范化管理无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用在再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用在波峰焊;
2000年6月：俄罗斯IPC Lead-Free Roadmap第4版发表文章，可以俄罗斯企行业内于2003年退出无铅化光电產品，200几年体现推进改革无铅化;
2000年八月份：东南亚 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3版公布，提议东南亚企业界于200四年构建细则化无铅智能組裝;
2010年2月：欧盟委员会 Lead-Free Roadmap1.0版先生发表，通过问卷设计调研結果向行业给予并于无铅化的最重要数据汇总基本资料;
2007年5月13日，国外议会与欧盟国家外长办公会议进行，真正签发WEEE和ROHS的逛网控制台命令开始生效，強制规定要求自2007年8月份1日起，在国外的市场上销量的网络元器件无线物料必要为无铅的网络元器件无线物料;(某种个别多种类型网络元器件无线物料目前排除)
2008年2月，相关相关讯息文化产业部起草《自动化相关相关讯息物品研发污染问题消灭工作管理法》，建议自2008年2月1日起推送市场的的国重要监管机构目次内的自动化相关相关讯息物品不许具有Pb。
